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致力于電子設備可靠性散熱及電磁兼容解決方案

ZH30導熱硅膠K=3.0

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特點

?    在低壓力應用下較高的導熱性能
?    用于電絕緣高要求的產品
?    卓越的抗撕裂能力
?    可選玻纖增強
?    卓越的導熱性和絕緣性

規格

?    厚度:0.3mm-10mm
?    硬度: shore C 25-60
?    抗擊穿電壓:≥8000V
?    導熱系數:3.0W/m.k

應用

?    電源供應器
?    汽車電子
?    計算機周邊
?    通信
?    IC與散熱器之間
?    導熱防震
?    BGA封裝
?    無人機





下載ZH30導熱硅膠詳細技術資料

 ZH30導熱硅膠.pdf