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手機通信散熱解決方案
來源: | 作者:id30024092 | 發布時間: 2019-03-22 | 55 次瀏覽 | 分享到:
智能手機通信散熱方案

以下內容為兆信科技原創,轉載請注明。

智能手機芯片的主頻越來越高,會產生大量的熱量,過大的熱量會影響用戶的舒適感,同樣也可能會燒壞硬件。

智能手機的主要熱源:
 CPU、內存???、GPS???、 通信射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙???、天線???、光線感應???、前置攝像頭??櫚?br />

導熱硅膠墊片在智能手機中的應用

硬件散熱方面,以前大多數廠商解決散熱問題的方法都是在架構方面采用高導熱材料。傳統的導熱材料主要是金屬材料,如銅、鋁、銀等。但是,金屬材料密度大,膨脹系數高,在要求高導熱效率的場合尚不能滿足使用要求(如銀、銅、鋁的導熱系數分別為430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K),所以隨著手機芯片主頻的提升,手機廠商開始改善硬件散熱方案。

應用一導熱硅膠用于填充芯片與屏蔽罩之間的縫隙,將芯片的熱量快速導至屏蔽罩上,通過屏蔽罩貼附的石墨片散熱。




石墨散熱片在智能手機中的應用

散熱石墨是石墨烯堆垛成的,石墨烯是一種二維結構的碳材料,導熱系數高達1600 W/m·K,在水平方向導熱快,在縱向上起到導熱的效果