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致力于電子設備可靠性散熱及電磁兼容解決方案

寬帶接入行業解決方案
來源: | 作者:id30024092 | 發布時間: 2019-03-22 | 46 次瀏覽 | 分享到:

網絡通信設備散熱方案以下內容為兆信科技原創,轉載請注明。

當今世界正處于“網絡信息世界與自然世界和人類社會”深度融合的數字化、網絡化、智能化進程中,百年一遇,這是生產力又一次質的重大跨越,像人類歷史所經歷過的農耕文明和工業文明一樣影響深遠、意義重大,這一進程正深刻改變著世界的競爭格局、安全格局、經濟格局、社會格局、軍事格局和文化格局,由此帶來國家發展新機遇、百姓生活新空間、社會治理新領域、產業升級新動能和國際競爭新疆域。網絡通信技術的整體發展趨勢呈現出網絡、架構、連接、空間、軟件、數據、帶寬、虛擬、數字、微型十大特征。未來幾年,P比特級光纖傳輸、E比特級交換、千兆以上接入將逐步成為現實。


              

網絡通信設備散熱方案

硬件散熱方面,以前大多數廠商解決散熱問題的方法都是在結構方面增大空間,多開散熱孔,加大散熱器的體積,用散熱風扇強迫對流散熱等。隨著設備小型化,美觀化的普及,芯片主頻越來越高,帶寬越來越大,傳輸速度更快,網絡通信設備在開機后短時間內熱量快速集聚,這就需要有更好的散熱方式來解決。

案例一

下面是一臺二合一融合網關(光貓+路由),先拆機看看其內部結構。

 

        

應用一石墨散熱片可以降低智能機頂盒外殼溫度

通過ZH40導熱硅膠將芯片的熱量傳遞到35*40*9.9納米碳鋁擠散熱片,納米碳散熱片將熱量以輻射的方式散發。主芯片在滿負荷工作時發熱量極大,完全靠導熱硅膠和納米碳散熱器不能完全散熱,多余的熱量傳導至主板背面,造成底殼局部溫度超標。在底殼上粘貼石墨散熱片,用ZH30導熱墊片將主芯片背面熱量直接傳導到石墨散熱片上。石墨散熱片可以快速降低底殼的溫度。